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一般终端测试

中探针研发设计并制造测试治具

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产品介绍

C.C.P.在插座和插针的开发和制造方面拥有超过25年的经验。我们的研发团队不断改进材料和制造工艺,为客户提供最好的解决方案。我们已经开发了300多种定制针和50多种特殊针,设计用于承受高电流、高温环境或处理高频数据传输。


设计理念


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QFN 治具

pitch o.33mm

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BGA 治具

pitch o.8mm

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LGA 治具

pitch 2.2mm




应用于集成电路(IC)封装:

BGA, QFN, QFP, LGA, CSP

最小间距:

0.2~2.2 mm


蓋子:

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方块

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旋钮



一般集成电路(IC)检测用治具规格:


一般的IC测治具

规格
ic封装尺寸1.5x1.5~38x38mm2
最小间距 0.2mm
材料Torlon 4203、Torlon 5530、PEEK、PEEK 陶瓷、SCP5000

数据速率 


6Gpbs/8Gpbs/12Gpbs 

性能可能因测试条件而异。

产品寿命(针)>200K

产品参数

探针规格


PE1-010EE22-01A0

pic_PE1-010EE22-01A0.png 

材料

电气规格
 针头钯合金针脚间距     0.2mm    
针管镍合金测试座材料        

 PEEK1000 

弹簧SWP,镀金额定电流     0.6A连续
针杆钯合金接触电阻  <300mΩ (平均)
机械规格
特性阻抗80.8Ω
推荐行程0.35mm插入损耗-1dB@9.9GHz
最大行程0.50mm回波损耗-20dB@2.48GHz
弹簧力7g±20%@0.35mm延迟时间13.74微秒
工作温度-15℃~125℃回路电感1.11nH

电容0.17pF

 



 




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